Vừa qua, trang XperiaBlog đã thực hiện việc “ giải phẫu” smartphone Xperia Z3+/Z4 mới nhất của Sony. Kết quả cho thấy, mặc dù sở hữu thiết kế nhôm nguyên khối nhưng các bộ phận bên trong của Xperia Z3+/Z4 được sắp xếp rất gọn, dễ tháo lắp và thay thế linh kiện để sửa chữa.
Giá bán của Sony Xperia Z3+ tại thị trường Việt Nam là 17,990,000 đồng. Máy sẽ "lên kệ" vào ngày 3 tháng 7 tới đây với ba màu sắc cơ bản là đen, trắng và đồng. Hiện tại thì người dùng đã có thể đặt hàng trước sản phẩm để nhận những phần quà ưu đãi hấp dẫn, bao gồm tai nghe trị giá 1,19 triệu VNĐ, cục sạc nhanh trị giá 690.000 đồng và bao da trị giá 1,5 triệu VNĐ.
Bây giờ thì chúng ta bắt đầu "mổ xẻ" siêu phẩm mới nhất của Sony nào.
Bước đầu tiên là mở khay SIM nano, microSD cũng như nơi đặt thẻ nhớ.
Bây giờ chúng ta sẽ phải dùng nhiệt để làm mềm keo ở các cạnh. Sau đó, sử dụng thiết bị chuyên dụng để gỡ bỏ phần mặt lưng của máy với các bảng mạch điều khiển.
Ở đây bạn có thể thấy cách bố trí các linh kiện bên trong của Xperia Z3+/Z4 khá là tương đồng với chiếc Xperia Z3.
Bây giờ là lúc gỡ bỏ viên pin 2930 mAh của máy.
Tiếp tục dùng ốc vít để loại bỏ các bo mạch chủ với phần khung sườn của máy.
Đây là toàn bộ các mô-đun chính của máy.
Phần jack cắm tai nghe 3.5 mm đi kèm một bọt thấm nước xung quanh, đảm bảo tiêu chuẩn kháng bụi, nước theo tiêu chuẩn IP 65/68.
Lớp chống thấm nước được bọt bên trong tai nghe.
Mô-đun camera sau độ phân giải 20.7 MP và camera trước 5 MP.
Một số thành phần bên dưới gồm chân sạc, các cảm biến, phần rung thiết bị và loa ngoài.
Sony sử dụng một lớp cao su không thấm nước xung quanh cổng microUSD để ngăn nước không rò rỉ vào bên trong.
Phần microphone có nắp đậy.
Phần bo mạnh chủ của máy.
Theo: XperiaBlog
