Những hình ảnh thực tế Xiaomi 18 Fold đầu tiên vừa xuất hiện, hé lộ rõ hơn diện mạo của mẫu smartphone màn hình gập trước thời điểm dự kiến trình làng vào tháng 9/2026. Thiết bị gây chú ý với cụm ba camera kéo dài theo chiều ngang và dự kiến trở thành smartphone đầu tiên sử dụng chip XRING O3 do Xiaomi phát triển.
Cụm ba camera trải dài theo chiều ngang
Loạt hình ảnh mới cho thấy Xiaomi 18 Fold có thiết kế khá tương đồng với thiết bị từng xuất hiện trên tay CEO Xiaomi Lei Jun trước đó.
Máy lộ diện với phiên bản màu đỏ, có sắc độ gần giống màu từng được REDMI sử dụng trên K100 Pro Max. Mặt lưng nổi bật với module camera lớn kéo dài theo chiều ngang, bên trong bố trí ba ống kính cùng đèn flash LED.
Hình ảnh chụp từ cạnh bên cũng phần nào cho thấy độ dày của Xiaomi 18 Fold khi ở trạng thái gập. Đây là yếu tố đáng quan tâm trên smartphone gập dạng cuốn sách bởi kích thước và trọng lượng sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến cảm giác cầm nắm.
Xiaomi 18 Fold sẽ sử dụng chip XRING O3
Bên cạnh ảnh thực tế Xiaomi 18 Fold, cấu hình của thiết bị cũng là tâm điểm chú ý. Xiaomi đã xác nhận mẫu smartphone gập mới sẽ trình làng vào tháng 9/2026 và CEO Lei Jun trước đó cũng cho biết sản phẩm nằm trong kế hoạch ra mắt sắp tới của hãng.
Đáng chú ý, Xiaomi 18 Fold dự kiến trở thành smartphone đầu tiên trang bị XRING O3, thế hệ chip di động mới do Xiaomi tự phát triển. Bộ xử lý này đạt khoảng 5,22 triệu điểm AnTuTu, qua đó trở thành chip di động đầu tiên vượt mốc 5 triệu điểm trên bảng xếp hạng benchmark.
XRING O3 sử dụng CPU 10 lõi với toàn bộ đều thuộc nhóm lõi lớn, thay vì kết hợp thêm các lõi tiết kiệm điện. Theo số liệu Xiaomi công bố, con chip đạt hơn 15.000 điểm trong bài kiểm tra đa lõi, tăng khoảng 60% so với thế hệ trước.
GPU tăng hiệu năng 85%, hỗ trợ RAM LPDDR6
Khả năng xử lý đồ họa của XRING O3 được đảm nhiệm bởi GPU G2-Ultra NX mới. Xiaomi cho biết GPU này cải thiện hiệu năng đồ họa 85%, đồng thời giảm mức tiêu thụ năng lượng 64%.
XRING O3 còn được giới thiệu là chip di động đầu tiên hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6, đạt băng thông 113,8 GB/s, cao hơn khoảng 48% so với XRING O1.
Ngoài ra, Xiaomi sử dụng kiến trúc bus hợp nhất mới kết hợp hệ thống dây dẫn kim loại cấp cao, giúp giảm độ trễ tĩnh xuống 82 ns. Mức độ trễ thấp hơn không chỉ hỗ trợ hiệu năng mà còn góp phần cải thiện tốc độ phản hồi trong quá trình sử dụng.
Với ảnh thực tế Xiaomi 18 Fold đã bắt đầu xuất hiện cùng những thông tin đáng chú ý về chip XRING O3, mẫu smartphone gập mới đang trở thành một trong những sản phẩm đáng mong chờ của Xiaomi trong sự kiện dự kiến diễn ra vào tháng 9/2026.
Xem thêm:
Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *
Tạo bình luận mới