Tại MWC 2018, Qualcomm đã ra mắt chip Snapdragon 700 Mobile Platform Series hoàn toàn mới. Dòng chip này sẽ mang những tính năng thường chỉ có trên các smartphone cao cấp lên smartphone tầm trung và cận cao cấp. Snapdragon 700 Mobile Platform Series sẽ bao gồm nhiều cải tiến như AI, camera và hiệu suất cũng như khả năng sử dụng điện năng hiệu quả của thiết bị.
Qualcomm đã cho ra mắt chip Snapdragon 700
Qualcomm ra mắt chip Snapdragon 700, mang trí tuệ nhân tạo lên smartphone tầm trung
Việc Qualcomm ra mắt chip Snapdragon 700, mang trí tuệ nhân tạo lên smartphone tầm trung được coi là một dấu mốc sẽ được nhắc đến nhiều trong thời gian tới. Trí tuệ nhân tạo AI được coi là một trong những điểm nổi bật nhất của Snapdragon 700 Mobile Platform Series. Trước đây, Qualcomm AI Engine chỉ có trong dòng chip 800 Series. Dự kiến, các thiết bị sử dụng Snapdragon 700 sẽ có Qualcomm AI Engine đã lõi, cung cấp 2 lần cải tiến so với các thiết bị Snapdragon 660 Mobile Platform trước đây.
Qualcomm ra mắt chip Snapdragon 700, mang trí tuệ nhân tạo lên smartphone tầm trung
Nhờ AI, các thành phần trên 700 Series sẽ hợp tác cùng nhau một cách hiệu quả để quay và chia sẻ video, học lệnh và giọng nói cũng như giúp thiết bị của bạn có thể hoạt động cả ngày mà bạn không phải sạc thêm hoặc chỉnh các thiết lập.
Những tính năng nổi bật khác mà Snapdragon 700 Series sở hữu
Một trong những tính năng nổi bật khác nằm ở hệ thống camera, Snapdragon 700 Series sẽ giải phóng sức mạnh vô hạnh của vi xử lý hình ảnh Qualcomm Spectra ISP. Nó sẽ khiến bạn muốn ghi lại những khoảnh khắc trong cuộc sống cả ngày lẫn đêm, quay video slow-motion, với sự hỗ trợ của AI.
Khả năng kết nối của chip 700 Series cũng mạnh mẽ hơn
Ngoài ra, nhờ các kiến trúc mới như Qualcomm Spectra ISP, CPU Kyro và lõi đồ họa Adreno Visual Processing, nền tảng Snapdragon 700 Series sử dụng điện năng hiệu quả hơn 30% và nâng cao hiệu suất cũng như khả năng sử dụng điện hiệu quả trên rất nhiều ứng dụng so với Snapdragon 660 Mobile Platform. Chip 700 Series cũng được tích hợp công nghệ sạc Quick Charge 4+ với khả năng sạc 50% pin trong 15 phút.
Khả năng kết nối của chip 700 Series cũng mạnh mẽ hơn. Nó sẽ bao gồm một loạt công nghệ không dây cao cấp như LTE siêu nhanh, WiFi tiên tiến cũng như công nghệ Bluetooth 5.
Như vậy là Qualcomm đã chính thức ra mắt chip Snapdragon 700 với nhiều cải tiến vượt trội tại MWC 2018. Dự kiến, các thiết bị sử dụng nền tảng Snapdragon 700 Mobile Platform Series sẽ được chuyển tới tay khách hàng trong nửa đầu năm 2018.
