Nhiều thông tin cho rằng Qualcomm sắp ra mắt sản phẩm kế nhiệm thế hệ Snapdragon 845 nhằm tăng sức mạnh cho các dòng điện thoại thông minh ra mắt vào năm 2019. Mới đây, một vài nguồn thông tin đã làm rò rỉ Snapdragon 855 hay 8150 với nhiều đặc điểm cụ thể hơn.
Thông tin rò rỉ Snapdragon 855
Nhiều thông tin xuất hiện làm rò rỉ Snapdragon 855 – thế hệ chip xử lý mới của nhà Qualcomm
Theo trang web công nghệ của Đức WinFuture, Snapdragon 855/8150 sẽ có thiết kế octa-core gồm bốn lõi công suất thấp và bốn lõi nặng. Các lõi công suất thấp có tốc độ dự kiến là 1.7Ghz, trong khi các lõi nặng lên đến 2.6Ghz. So sách với chip Snapdragon 845, các lõi năng lượng thấp của sản phẩm thế hệ cũ đạt 1,77Ghz, trong khi các lõi đầu cuối chạy ở tốc độ 2,8Ghz. Tuy nhiên, các số liệu rò rỉ Snapdragon 855 trên có thể chưa chính xác bởi nó chỉ mới được chạy trong các cuộc thử nghiệm.
WinFuture cũng tiết lộ các lõi năng lượng thấp được gọi là lõi bạc, trong khi các lõi năng lượng cao được gọi là lõi vàng. Điều này không có gì đáng ngạc nhiên vì Qualcomm đã sử dụng quy ước đặt tên này trong một vài năm nay. Đến thời điểm hiện tại, chưa có thông tin xác nhận về nhân xử lý trong Snapdragon 855. Nhưng giới công nghệ hi vọng lõi Bạc và Vàng là phiên bản bán tùy chỉnh của Cortex-A55 và Cortex-A76 của Arm tương ứng để làm tăng hiệu suất của chip xử lý.
Trang web công nghệ trên cũng rò rỉ Snapdragon 855 được xây dựng trên quy trình sản xuất 7nm tương ứng với tuyên bố trước đó của Qualcomm. Công ty đã phát hành một thông cáo báo chí vào tháng 6, xác nhận rằng một chipset Snapdragon thế hệ tiếp theo (chưa được đặt tên) sẽ có thiết kế 7nm và hỗ trợ cho modem X50 có khả năng hỗ trợ 5G.
Thời điểm Snapdragon 855 (hoặc một cái tên khác) được tiết lộ chính thức chưa được xác định. Nhưng, một vài thông tin dự đoán rằng vi xử lý thế hệ mới nhất của nhà Qualcomm sẽ được giới thiệu tại một sự kiện tại Hawaii vào tháng 12 tới với cùng một khung thời gian và địa điểm khởi động Snapdragon 845.
