Top 5 vi xử lý cao cấp sẽ gây “bão công nghệ” trong năm 2017

Hàng loạt vi xử lý cao cấp sẽ lần lượt được trình làng trong năm 2017 này. Lúc đó, thế giới công nghệ sẽ có một cuộc chiến nảy lửa diễn ra.

Top 5 mẫu vi xử lý cao cấp sẽ gây “bão công nghệ” trong năm 2017

Theo đó, sẽ có khoảng 4 – 5 mẫu vi xử lý cao cấp hàng đầu đã và sẽ được trình làng trong năm 2017 như Snapdragon 835, Exynos 8895, Kirin 970 và bộ đôi MediaTek Helio X30 và X35. Cùng khám phá nhé!

Snapdragon 835 – vi xử lý cao cấp đỉnh cao của Qualcomm

Theo công bố của Qualcomm, vi xử lý Snapdragon 835 là nền tảng di động đầu tiên được sản xuất thương mại trên quy trình FinFET 10nm, mang đến hiệu năng mạnh mẽ và khả năng tiết kiệm điện năng tốt hơn so với phiên bản tiền nhiệm.

Snapdragon 835 được thiết kế để hỗ trợ các trải nghiệm giải trí thế hệ mới với dịch vụ điện toán đám mây cho các thiết bị tiêu dùng cao cấp, bao gồm smartphone, kính thực tế ảo/thực tế tăng cường (VR/AR), camera IP, máy tính bảng, máy tính di động và các thiết bị tiêu dùng khác trên các hệ điều hành Android và Windows 10, hỗ trợ các ứng dụng Win32.

Snapdragon 835 tập trung mạnh vào hỗ trợ các dịch vụ điện toán đám mây và công nghệ thực tế ảo

Các thành phần chính của vi xử lý Snapdragon 835 bao gồm modem X16 LTE tích hợp cho kết nối LTE mức độ Gigabit, tích hợp 2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi và Bluetooth 5 và tùy chọn 802.11 ad cho kết nối Multi-gigabit. Bên cạnh đó, CPU Qualcomm Kryo 280 và Qualcomm Hexagon 682 DSP cải thiện đáng kể năng lực xử lý và hiệu năng cũng như hỗ trợ TensorFlow phục vụ nền tảng Machine Learning và Halide để xử lý hình ảnh.

Kích thước ấn tượng của Snapdragon 835

Vi xử lý Snapdragon 835 cũng mang đến nhiều cải tiến đáng kể cho hệ thống xử lý hình ảnh Qualcomm Adreno, bao gồm GPU 540 Adreno mới và bộ xử lý cảm biến hình ảnh (ISP) Qualcomm Spectra 180 cho các tính năng chụp ảnh thế hệ mới. Một điểm nổi bật khác của Snapdragon 835 là nền tảng bảo mật Qualcomm Haven hỗ trợ khả năng bảo mật tiên tiến bằng sinh trắc học và chứng thực thiết bị.

Exynos 8895 – con át chủ bài của Samsung trên siêu phẩm Galaxy S8

Từ trước đến giờ, chưa có thông tin cụ thể nào về con chip này ngoại trừ việc nó sẽ được sử dụng trong siêu phầm Galaxy S8. Có một vài tin đồn cho rằng loại chip này sẽ sở hữu CPU tốc độ xung nhịp 3GHz. Ngoài ra, một nguồn tin khác khẳng định Exynos 8895 sử dụng thiết kế GPU ARM Mali-G71, công ty sản xuất bán dẫn mới nhất và lớn nhất đến từ Anh Quốc.

Thế nhưng giờ đây, chúng ta đã có thể biết thông tin hết sức chi tiết về con chip Exynos 8895 này. Theo đó, Exynos 8895 sẽ có hai phiên bản gần như giống hệt nhau về mọi thông số ngoại trừ một vài điểm sau. Thứ nhất, model 8895M sẽ sở hữu CPU hiệu năng M2 bốn nhân do Samsung thiết kế với tốc độ xung nhip cao hơn 200MHz so với model 8895V. Thứ hai, GPU G71 trong model 8895M sẽ có nhiều hơn hai nhân so với 8895V.

Exynos 8895 sẽ là trái tim của Galaxy S8

Thế hệ chip SoC tiếp theo của Samsung sẽ được sản xuất trên quy trình 10nm, giống hệt như SD835 (bởi nhà máy sản xuất của Samsung sản xuất cả 2). CPU bao gồm 8 nhân trong đó 4 nhân hiệu năng cao M2 sẽ do Samsung thiết kế và 4 nhân tiết kiệm pin thuộc dòng ARM Cortex-A53. 4 nhân hiệu năng cao có tốc độ xung nhịp lên tới 2,5GHz trong phiên bản M và 2,3GHz trong phiên bản V. Các nhân A53 sẽ chạy với tốc độ xung nhịp 1,7GHz trên cả hai phiên bản.

GPU Mali-G71 sử dụng trong cả hai phiên bản của loại chip 8895 sẽ sở hữu 20 nhân trong model cao cấp M và 18 nhân trong model V. Cả 2 model, GPU đều có tốc độ 550MHz. Exynos 8895 hỗ trợ LPDDR4 RAM, định dạng lưu trữ UFS 2.1, màn hình 4K và Cat.16 LTE. Sản phẩm này sẽ được bán ra vào quý 2 năm 2017, tức là từ khoảng tháng 4 tới tháng 6. Thời điểm này phù hợp với thông tin S8 sẽ ra đời vào tháng 4.

Helio X30 và X35 – bộ đôi CPU mạnh mẽ từ MediaTek

Một nguồn tin rò rỉ từ Trung Quốc cho biết, 2 con chip Helio X30 và Helio X35 của MediaTek sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 10nm của TSMC. Hai chipset này sẽ bắt đầu được sản xuất từ cuối năm 2016 hoặc đầu 2017. Dòng chip 10nm này của MediaTek vẫn tập trung vào phân khúc trung cao cấp. Nguồn tin trên khẳng định MediaTek là một trong những công ty đầu tiên đặt hàng TSMC sản xuất chip 10nm.

Helio X30 và X35 sẽ tạo nên sự đột phá mới trong làng công nghệ

Helio X30 sẽ có từ 10 lõi trở lên, trong đó 2 lõi Cortex-A73 có tốc độ xung nhịp tối đa 2.8 GHz sẽ đảm nhiệm việc xử lí các tác vụ nặng. 4 lõi Cortex-A53 2.2 GHz sẽ thực hiện việc sao lưu và 4 lõi Cortex A35 2 GHz giúp các thiết bị xử lí các tác vụ thông thường.

Những thiết bị sử dụng chip MediaTek Helio X30 có thể trang bị RAM lên đến 8 GB. Con chip này cũng có khả năng hỗ trợ đồ họa 4 nhân và làm việc được với nền tảng GoogleDaydream VR.

Kirin 970 – mẫu chip đầu bảng của Huawei

Thế hệ chip tiếp theo do chính Huawei sản xuất sẽ có tên gọi là Kirin 970 sản xuất trên quy trình 10nm FinFet của TSCM và hỗ trợ Cat. 12 LTE.

Hiện nay, các công ty sản xuất chip điện thoại thông minh là luôn luôn phải thay đổi, nâng cao khả năng xử lý mạnh mẽ hơn cũng như giảm kích thước và đáp ứng nhu cầu tiết kiệm điện năng hơn. Mặc dù mới vừa ra mắt vi xử lý Kirin 960 nhưng dường như Huawei đã bắt tay vào việc nghiên cứu thế hệ chip mới mang tên kirin 970 tốt hơn nữa.

Huawei Kirin 970 sẽ sản xuất trên quy trình 10nm TSCM, hỗ trợ Cat. 12 LTE

Theo báo cáo mới nhất tại Đài Loan, thế hệ tiếp theo Kirin 970 sẽ con chip đầu tiên của công ty được xây dựng trên quy trình 10nm FinFet của TSMC. Vi xử lý này được cho là vẫn xây dựng trên cấu trúc gồm 8 nhân con nhưng sẽ tích hợp một bộ thu phát tương thích Cat. 12 LTE toàn cầu.

Hiện tại, chip Kirin 960 sử dụng 4 nhân Cortex-A73 và 4 nhân Cortex-A53 chip và cùng GPU Mali-G71 xử lý đồ họa rất mạnh mẽ. Tuy nhiên Kirin 960 chỉ được xây dựng trên quy trình 16nm TSMC. Tốc độ xử lý của CPU trên con chip này là vô cùng tuyệt vời nhưng GPU lại không thể hiện được hết khả năng của nó. Chính vì thế mà việc chuyển đổi sang quy trình 10nm mà Huawei đang lên kế hoạch sẽ cho phép khai thác tối đa sức mạnh xử lý đồ họa của GPU.

Nhìn chung, chúng ta có thể thấy rằng những con chip đều bảng nêu trên đều được các hãng đầu tư rất mạnh về mặt cấu hình và những tính năng cao cấp, nổi bật trong số đó là việc sử dụng quy trình 10nm để sản xuất và việc hỗ trợ mạnh mẽ cho công nghệ thực tế ảo đầy hứa hẹn trong tương lai. Dự kiến, những bộ vi xử lý cao cấp này sẽ được thương mại hóa trên các sản phẩm smartphone trong thời gian nửa đầu năm 2017 này. Cùng chờ đón nhé!

Nguồn: Tổng hợp viết