Xiaomi MIX Fold 5 lộ diện qua những hình ảnh thực tế đầu tiên, hé lộ nhiều thay đổi đáng chú ý trên thế hệ smartphone gập cao cấp tiếp theo của Xiaomi. Bên cạnh thiết kế được làm mới với các góc bo cong mềm mại hơn, thiết bị còn được đồn đoán sử dụng chip Xring O3 do hãng tự phát triển, camera chính 200MP, pin 6.000mAh và giao diện HyperOS 4.
Thiết kế bo cong mềm mại, thay đổi diện mạo dòng MIX Fold
Sau khi không giới thiệu phiên bản kế nhiệm MIX Fold 4 trong năm 2025, Xiaomi được cho là đang tập trung nguồn lực cho MIX Fold 5. Những hình ảnh thực tế mới xuất hiện đã phần nào hé lộ hướng thiết kế mà hãng lựa chọn cho mẫu điện thoại gập thế hệ mới.
Theo thông tin được chia sẻ từ tài khoản Weibo Panda is Bald, hình ảnh tấm nền bên trong cho thấy MIX Fold 5 có thể chuyển sang phong cách bo tròn rõ rệt hơn. Thay cho những đường nét khá vuông vức trên các thế hệ trước, bốn góc màn hình được bo cong lớn, tạo cảm giác mềm mại và hiện đại hơn.
Cách thiết kế này được kỳ vọng vừa cải thiện trải nghiệm cầm nắm, vừa giúp tổng thể thiết bị trở nên thanh thoát hơn khi sử dụng ở cả trạng thái gập và mở.
Xiaomi có thể sử dụng chip Xring O3 tự phát triển
Một trong những thông tin đáng chú ý nhất liên quan đến MIX Fold 5 nằm ở bộ vi xử lý. Thay vì tiếp tục lựa chọn nền tảng Snapdragon của Qualcomm như các thế hệ trước, Xiaomi được cho là đang cân nhắc trang bị Xring O3 do chính hãng phát triển.
Nếu thông tin này chính xác, đây sẽ là thay đổi lớn đối với dòng smartphone gập cao cấp của Xiaomi. Việc chủ động nền tảng phần cứng có thể giúp hãng tối ưu sâu hơn giữa chip, hệ điều hành và các thành phần khác, từ đó cải thiện hiệu suất cũng như mức tiêu thụ năng lượng.
Tuy nhiên, Xiaomi hiện chưa chính thức xác nhận bộ xử lý được sử dụng trên MIX Fold 5, vì vậy thông tin về Xring O3 vẫn cần chờ thêm các nguồn tin trong thời gian tới.
Xiaomi MIX Fold 5 lộ diện với camera 200MP, pin 6.000mAh
Bên cạnh thiết kế mới, Xiaomi MIX Fold 5 lộ diện với số model 2608BPX34C cùng hàng loạt thông số phần cứng đáng chú ý. Theo các thông tin rò rỉ, màn hình gập bên trong của máy có kích thước khoảng 7.5 – 7.6 inch, đồng thời phần nếp gấp có thể tiếp tục được cải thiện để mang lại bề mặt hiển thị liền mạch hơn.
Hệ thống camera cũng được kỳ vọng có bước tiến đáng kể khi camera chính có thể sử dụng cảm biến độ phân giải lên tới 200MP. Nếu được trang bị, đây sẽ là một trong những nâng cấp đáng chú ý về nhiếp ảnh trên dòng MIX Fold.
Thiết bị còn được cho là sở hữu viên pin dung lượng 6.000mAh, con số khá ấn tượng đối với một smartphone màn hình gập. Máy dự kiến hỗ trợ sạc không dây, giúp tăng tính tiện dụng trong quá trình sử dụng hằng ngày.
HyperOS 4 hứa hẹn mang đến trải nghiệm mới
MIX Fold 5 còn được kỳ vọng xuất xưởng cùng HyperOS 4, phiên bản giao diện mới của Xiaomi. Một trong những thay đổi được nhắc đến là ngôn ngữ thiết kế mang hiệu ứng “liquid glass”, kết hợp các thành phần giao diện mô phỏng hiệu ứng kính nhằm tạo cảm giác trực quan và hiện đại hơn.
Phần mềm cũng được cho là bổ sung chế độ chuyên gia Super Xiao Ai và trung tâm điều khiển thiết bị mới, hướng tới việc quản lý các sản phẩm trong hệ sinh thái Xiaomi thuận tiện hơn.
Ngoài ra, Xiaomi có thể tiếp tục tối ưu khả năng quản lý tài nguyên, tải trước bộ nhớ và xử lý các tác vụ nền, đặc biệt quan trọng với smartphone gập khi người dùng thường xuyên chạy đa nhiệm trên màn hình lớn.
Với thiết kế bo cong mới, khả năng sử dụng chip Xring O3, camera 200MP, pin 6.000mAh và HyperOS 4, Xiaomi MIX Fold 5 lộ diện cho thấy Xiaomi đang chuẩn bị nhiều nâng cấp cho thế hệ điện thoại gập tiếp theo. Dù vậy, phần lớn thông số hiện vẫn đến từ các nguồn rò rỉ và cần chờ Xiaomi xác nhận khi sản phẩm chính thức được giới thiệu.
Xem thêm:
Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *
Tạo bình luận mới